8月22日，“創新聯合·賦能共贏”—廣州市首批重點領域研發計劃揭榜掛帥“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發與產業化”項目啟動會在廣東東碩科技有限公司成功舉行。此次啟動會由廣州市科技局主辦，廣州興森快捷電路科技有限公司和廣東東碩科技有限公司承辦。廣州市、區科技局領導，九三學社促進技術創新工作委員會領導，技術專家等出席了會議，項目承擔單位相關領導和成員參加了會議。作為項目承擔單位之一，化工所領導黃淋佳和有機合成團隊莊學文博士、趙鵬高工等參加了項目啟動會。

　　在啟動會上，項目發榜方和揭榜方分別對發榜背景和需求、項目實施要求、項目整體實施方案進行了介紹和說明，承擔單位對各子課題開題進行了介紹和匯報。參會領導和專家對項目實施提出了富有建設性的指導意見，各方還就共同關注的議題展開了熱烈的研討交流。

　　封裝基板是芯片和電子部件的核心功能載體，也是封測產業的核心基礎元件，實現自主可控是國家集成電路產業發展的戰略任務之一。本項目涉及的封裝基板高端鍍銅關鍵基礎材料和核心應用技術均被歐美日等國壟斷，直接影響我國基板產業供應鏈安全，成為制約我國電子信息產業發展的“卡脖子”問題。

　　2022年，化工所充分發揮自身優勢，與興森快捷、東碩科技等產業領域龍頭骨干企業和中山大學等高校組成創新聯合體，成功通過廣州市首批重點領域研發計劃揭榜掛帥項目立項，共同開展項目技術攻關，開發具有自主知識產權封裝基板高端鍍銅關鍵技術并實現產業化，打破國外技術壟斷，攻克制約產業發展的“卡脖子”技術難題，為提升重點產業自主創新能力和核心競爭力、促進產業鏈與創新鏈深度融合、推動新一代電子信息產業高質量發展貢獻力量。

　　（有機合成技術開發中心）